近日，OpenAI大会上出现了一个令人意外的身影——中国电子制造巨头立讯精密。尽管该公司并非人工智能领域的传统玩家，但其高调亮相引发业界广泛关注。
在2025年12月于旧金山举办的OpenAI年度开发者大会上，立讯精密派出高级技术团队参会，并与多家AI芯片及服务器厂商进行了闭门交流。据现场人士透露，立讯展台虽未设大型展位，但其工程师频繁出入硬件合作洽谈区，显示出对AI基础设施的浓厚兴趣。
知情人士指出，立讯精密正积极布局AI服务器代工和高速连接器业务。公司已为北美某头部云服务商提供AI服务器结构件样品，并计划在2026年实现小批量交付。这一动作与其长期客户苹果的战略转型形成呼应——苹果也在加速AI功能整合，对高性能硬件提出更高要求。
消息传出后，立讯精密股价在A股市场连续三个交易日上涨，累计涨幅超9%。分析认为，若成功打入OpenAI或其合作伙伴的硬件供应链，将显著提升其在高端制造领域的议价能力。此外，立讯在高速互联、液冷散热等关键技术上的积累，也为其参与AI硬件生态提供了支撑。
过去十年，立讯精密凭借苹果订单迅速崛起，被称为“果链一哥”。如今，面对全球AI浪潮，公司显然希望复制成功路径，通过绑定AI基础设施核心玩家，完成从消费电子向智能算力硬件的战略跃迁。不过，这一转型仍面临技术门槛高、客户认证周期长等挑战。
总体来看，立讯精密出现在OpenAI大会并非偶然，而是其深度参与全球AI产业链的重要信号。随着AI硬件需求持续爆发，这家中国制造企业能否在新赛道站稳脚跟，值得持续关注。