近年来，人工智能巨头OpenAI一直以软件和大模型闻名，但越来越多的迹象表明，OpenAI正悄然布局硬件领域。这一转变不仅可能重塑AI行业的竞争格局，也引发了科技圈的广泛关注。
据多位知情人士透露，OpenAI已在2024年秘密组建了一支专注于AI芯片与边缘设备的硬件团队，成员包括前苹果、谷歌和英伟达的资深工程师。该团队初期规模虽小，但目标明确——开发能高效运行其大模型的专用硬件，降低对第三方算力的依赖。
在2025年的一次行业闭门会议上，有消息指出，OpenAI正与多家半导体公司合作测试定制推理芯片，用于加速GPT系列模型在终端设备上的部署。例如，其与台积电合作流片的原型芯片已在内部完成初步验证，功耗比通用GPU降低约40%，这对移动端AI应用意义重大。
更值得注意的是，OpenAI在2025年下半年通过旗下基金投资了一家专注人形机器人本体制造的初创企业，该公司核心产品包括高精度伺服电机和低延迟传感模块。此举被解读为OpenAI为未来“具身智能”（Embodied AI）铺路，意图将大模型能力延伸至物理世界。
综合来看，OpenAI的硬件布局并非一时兴起，而是围绕其AI生态展开的系统性战略。尽管目前尚未推出面向消费者的产品，但这些具体动作已清晰释放出一个信号：软件定义AI的时代正在向“软硬协同”演进。未来几年，我们或许会看到OpenAI从云端走向终端，真正实现“模型+芯片+设备”的全栈能力。