iPhone 17标准版或将搭载高通X75基带 近期，多方供应链消息透露，苹果计划在即将发布的iPhone 17标准版中采用高通最新一代X75 5G基带芯片。这一决定标志着苹果在自研基带尚未完全成熟前，继续依赖高通作为关键通信组件供应商。 为何仍用高通？自研基带进度滞后 尽管苹果早在数年前就启动了自研基带项目，并投入巨资收购英特尔相关业务，但内部测试显示其自研基带在功耗控制和信号稳定性方面仍未达到量产标准。据知情人士透露，苹果原定于iPhone 16系列引入自研基带的计划已被推迟至至少2027年，因此iPhone 17标准版仍将使用外购方案。 X75基带带来哪些实际提升？ 高通X75是全球首款采用专用AI处理器的5G基带，支持更高效的毫米波与Sub-6GHz双模连接，并在弱网环境下实现更快的信号恢复速度。此外，该基带采用4nm工艺制造，相比上一代X70，整机功耗降低约10%，这意味着iPhone 17标准版有望在5G使用场景下延长电池续航。 用户能感知到哪些变化？ 虽然基带属于底层硬件，普通用户难以直接察觉，但实际体验中将体现为更快的网络切换速度、更稳定的视频通话质量以及地铁或电梯等弱信号区域的连接改善。对于经常出差或身处信号覆盖不佳地区的用户来说，这是一次“看不见却感受得到”的升级。 综合来看，iPhone 17标准版虽未实现通信芯片的完全自主化，但通过采用X75基带，依然能在5G体验上带来切实优化。未来苹果能否如期推出自研基带，将成为其摆脱外部依赖的关键一步。