随着苹果自研芯片战略的持续推进，关于iPhone 17是否继续采用高通基带的问题，再次引发行业关注。目前来看，iPhone 17大概率仍会使用高通基带，但这一合作可能进入倒计时。 苹果与高通的合作现状 根据2024年双方更新的协议，高通将为苹果供应5G基带到2026年。这意味着至少到iPhone 18发布前，高通仍是苹果5G芯片的主要供应商。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙曾公开表示，苹果在2024至2026年间支付了数十亿美元的预付款以确保供应稳定。 自研基带进展缓慢 尽管苹果早在2019年收购英特尔基带业务后就启动了自研计划，但进展并不顺利。2023年测试中的自研基带因功耗过高、信号稳定性差等问题被内部否决，原定于iPhone 16搭载的计划被迫推迟。多位供应链消息人士透露，苹果工程师仍在优化射频前端和天线集成方案，短期内难以达到商用标准。 行业竞争格局影响决策 除了技术瓶颈，外部环境也限制了苹果的替代选项。联发科虽有成熟5G方案，但苹果对其产能和定制能力存疑；三星基带则受地缘政治因素牵制。高通目前仍是唯一能同时满足性能、产能和合规要求的供应商。这也解释了为何即便面临“去高通化”压力，苹果仍不得不延续合作。 综合来看，iPhone 17几乎确定继续使用高通基带，但苹果正加速自研进程，预计最快在2027年的iPhone 19上实现完全替代。对于消费者而言，这意味着未来两年内iPhone的5G体验仍将依赖高通技术，而真正的“全自研iPhone”还需耐心等待。