iPhone 17基带传闻再起
随着苹果新品发布周期临近，关于iPhone 17用什么基带的讨论再度升温。多方消息指出，iPhone 17系列大概率将搭载高通最新X75 5G基带芯片，这将是苹果在自研基带尚未成熟前的关键过渡方案。
为何继续选择高通？
尽管苹果早在数年前就启动了自研基带项目，但技术落地仍面临挑战。据彭博社2025年底报道，苹果自研基带因功耗和信号稳定性问题，推迟至至少2027年才可能商用。因此，为保障iPhone 17的通信性能，苹果不得不延长与高通的合作。
X75基带有何优势？
高通X75是全球首款采用专用AI处理器的5G基带，具备三大亮点：
能效提升20%：相比X70，X75在相同网络条件下功耗显著降低，有助于延长iPhone续航； 支持RedCap技术：为未来轻量级5G物联网设备铺路，也为iPhone在低功耗场景下提供更灵活连接选项； 毫米波与Sub-6GHz融合优化：尤其在美国等高频段网络覆盖区域，信号切换更流畅，减少掉线问题。
用户实际体验会如何变化？
虽然基带升级对普通用户感知不如摄像头或屏幕明显，但X75带来的底层通信优化将体现在日常使用中。例如，在地铁、电梯等弱网环境下，iPhone 17的信号恢复速度有望更快；视频通话卡顿率降低；甚至在跨国旅行时，多频段兼容性更强，减少“无服务”尴尬。
结语
综合来看，iPhone 17用什么基带的答案已基本明朗——高通X75将成为主力选择。这一决策既反映了苹果对用户体验的谨慎把控，也揭示出自研芯片之路的复杂性。对于消费者而言，这意味着下一代iPhone在5G连接上仍将保持行业领先水平。