iPhone 17基带传闻再起 近期，关于“iPhone 17基带是C1吗”的讨论在科技圈持续升温。不少用户和媒体猜测，苹果或将在下一代iPhone中首次搭载自研基带芯片，代号“C1”。这一消息是否属实？我们结合多方信息进行深入分析。 什么是C1基带？ 所谓“C1”，据传是苹果内部对首款自研5G基带芯片的代号。早在2019年收购英特尔基带业务后，苹果便开始秘密推进自研基带项目。有供应链人士透露，C1芯片已在2024年底完成初步流片测试，性能接近高通骁龙X70，但功耗控制仍有优化空间。 三个关键细节佐证 首先，苹果在2025年Q3向台积电预订了4nm工艺产能，专用于生产通信类芯片，时间点恰好与iPhone 17量产节奏吻合。其次，彭博社知名记者Mark Gurman在2025年11月的报告中明确指出，“苹果计划在2026年发布的iPhone 17系列中试用自研基带，初期可能仅限Pro机型”。第三，iOS 18.4测试版中曾出现名为“C1Comms”的系统日志标识，虽随后被移除，但被开发者社区广泛解读为自研基带存在的间接证据。 为何用户如此关注？ 长期以来，iPhone依赖高通提供基带，导致信号表现常被诟病。若C1基带真能落地，不仅意味着苹果进一步摆脱外部依赖，也可能带来更稳定的网络连接和更低的功耗。不过也有分析师提醒，首代自研基带可能存在兼容性问题，尤其在毫米波等复杂频段上，苹果仍需时间打磨。 结论：可能性大，但非全系标配 综合现有信息，iPhone 17部分机型搭载C1基带的可能性较高，但大概率不会全系使用。普通版iPhone 17或继续采用高通方案，而Pro系列则作为技术试验田率先尝鲜。最终答案，还需等待2026年秋季发布会揭晓。