随着苹果自研芯片战略的持续推进，关于iPhone 17是否还会继续采用高通芯片的问题引发了广泛关注。尤其是涉及5G基带这一关键组件，外界普遍猜测苹果是否会彻底摆脱对高通的依赖。 苹果自研基带进展如何？ 据彭博社2025年底报道，苹果内部已成功流片其首款自研5G基带芯片，并计划在2026年进行小规模测试。这意味着，如果一切顺利，iPhone 17系列（预计2027年秋季发布）有望首次搭载完全由苹果设计的通信芯片，不再依赖高通提供5G调制解调器。 高通当前仍占据主导地位 尽管苹果在加速自研进程，但现实情况是：截至iPhone 16系列，所有机型依然使用高通X70或X75基带。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在2025年财报电话会上也明确表示，“我们与苹果的供应协议至少延续到2026年”。这说明，在iPhone 17正式量产前，高通仍是苹果不可或缺的合作伙伴。 技术挑战不容忽视 不过，自研基带并非一蹴而就。苹果在毫米波信号稳定性、功耗控制和全球频段兼容性方面仍面临技术瓶颈。有供应链消息指出，苹果早期自研基带样片在高温环境下出现连接掉线问题，需额外时间优化。因此，即使iPhone 17部分型号尝试搭载自研方案，初期也可能仅限于特定市场，而主流版本仍会沿用高通芯片以确保体验稳定。 综合来看，iPhone 17是否彻底告别高通，取决于苹果自研基带的成熟速度。虽然“去高通化”是大势所趋，但短期内完全替代仍存在不确定性。