据多方供应链消息，iPhone 18 Pro Max将首次采用钛合金中框搭配磨砂玻璃背板，不仅提升整机质感，还进一步减轻重量。有测试模型显示，新机厚度控制在7.9毫米以内，比上一代更薄，握持手感明显优化。此外，传闻中的“无孔化”设计也在推进，听筒和扬声器或将全面隐藏于屏幕顶部边缘，实现更高屏占比。
iPhone 18 Pro Max将首发搭载A19 Pro芯片，基于台积电第二代3nm工艺打造，CPU性能提升约15%，GPU能效比提高20%。内部测试数据显示，在持续高负载游戏场景下，机身温度比iPhone 17 Pro Max低2-3℃。同时，苹果正加强AI本地处理能力，新机将支持端侧运行更大规模的机器学习模型，为语音助手、图像识别等功能提速。
相机模组迎来实质性升级：主摄传感器尺寸扩大至1/1.14英寸，配合新一代光谱融合算法，夜景动态范围提升显著。长焦镜头也从5倍光学变焦升级至6倍，并加入微距对焦功能。值得注意的是，视频录制将首次支持8K@60fps ProRes格式直出，满足专业创作者需求。多位评测博主提前体验工程机后表示，色彩还原更接近真实肉眼所见，减少过度锐化问题。
综合分析师预测，iPhone 18 Pro Max预计将在2026年9月中旬正式发布。尽管全球经济波动，但苹果仍计划维持高端定价策略。不过，为应对安卓阵营冲击，新机或首次提供1TB起步存储版本，取消256GB选项以简化产品线。消费者可关注今年6月WWDC开发者大会，届时或有更多软件协同功能披露。