iPhone13的卡槽位于机身左侧下方，采用铝合金边框内嵌式设计，整体做工精细。与前代产品相比，iPhone13系列继续沿用单Nano-SIM+eSIM双卡方案（国行版本例外，支持双实体Nano-SIM卡）。这一设计在保证机身密封性的同时，也提升了日常使用的便利性。
不少用户反映，在更换SIM卡或清理卡槽时，容易因操作不当导致卡托变形甚至无法弹出。一位北京用户曾在社交平台分享经历：他在未使用原装取卡针的情况下，用回形针强行撬动卡槽，结果造成卡托卡死，最终不得不前往Apple Store寻求帮助。此外，也有用户提到，在潮湿环境下使用手机后，卡槽周围出现轻微氧化痕迹，虽不影响功能，但影响美观。
为避免损坏，务必使用苹果原装或标准尺寸的取卡针，插入卡槽小孔时应垂直施力，切勿左右晃动。如果卡槽难以弹出，可尝试轻拍手机边缘或稍等片刻再操作。日常使用中，尽量避免将手机暴露在高湿、多尘环境中，若发现卡槽松动或接触不良，应及时联系官方售后检测。这些细节虽小，却能有效延长设备寿命，保障通信稳定。