苹果自研基带迈出关键一步
据多方供应链消息，iPhone 17 Pro将首次搭载苹果自研5G基带芯片，这标志着苹果在摆脱高通依赖的道路上取得实质性进展。此前，从iPhone 12到iPhone 16系列均采用高通提供的基带方案，而此次转变被业内视为苹果硬件自主化战略的重要里程碑。
性能提升与功耗优化并重
知情人士透露，这款自研基带采用台积电第二代3nm工艺制造，不仅集成度更高，还能显著降低通信模块的能耗。测试数据显示，在相同网络环境下，iPhone 17 Pro的待机功耗比前代降低约18%。此外，新基带支持更宽的毫米波频段，有望在美国、日本等地区提供更快的5G连接速度。
信号稳定性仍面临挑战
尽管技术参数亮眼，但内部工程样机反馈显示，初期版本在弱网环境下的信号稳定性仍有待优化。有测试人员指出，在地铁、地下车库等复杂场景中，iPhone 17 Pro原型机偶尔会出现短暂断连或切换延迟。苹果正通过软件算法持续调校，预计正式发布前会完成多轮固件更新以提升用户体验。
对行业格局影响深远
若iPhone 17 Pro成功实现基带自研，不仅将削弱高通在高端手机市场的主导地位，也可能加速其他厂商对通信核心技术的布局。分析机构预测，苹果此举或将推动未来三年内更多品牌投入基带研发，进一步改变全球移动芯片供应链结构。