iPhone 17或将迎来信号重大突破 近年来，苹果用户对iPhone信号问题的抱怨从未停止。而据多方供应链消息和行业分析师透露，iPhone 17系列有望首次搭载高通全新X75 5G基带芯片，这被视为苹果在通信性能上的一次关键跃升。 基带升级带来三大具体变化 首先，X75基带采用4nm工艺制造，相较iPhone 16所用的X70基带，功耗降低约20%，这意味着在相同使用强度下，手机发热更少、续航更稳，同时为5G连接提供更强支撑。 其次，X75支持更广泛的毫米波与Sub-6GHz频段聚合，尤其在中国、欧洲等多频段复杂地区，信号稳定性将显著提升。有测试数据显示，在地铁、地下车库等弱网环境中，iPhone 17的断连率可能下降30%以上。 第三，苹果正与高通合作优化天线布局。据拆解分析师郭明錤早前爆料，iPhone 17 Pro机型将增加一根专用通信天线，配合新基带实现更高效的信号收发，尤其在高速移动场景（如高铁）中表现更佳。 为何这次升级意义重大？ 过去几代iPhone因信号问题饱受诟病，部分用户甚至戏称“信号看缘分”。而随着5G网络在全球深度覆盖，基带性能已成为影响用户体验的关键一环。iPhone 17若真如传闻所言全面升级通信模块，不仅将改善日常使用体验，也可能成为苹果向自研基带过渡前的“最后一战”——据悉，苹果自研基带最早要到2028年才可能商用。 综上，iPhone 17的信号基带升级并非营销噱头，而是实打实的技术迭代。对于长期受困于信号不佳的果粉而言，这或许是一次值得期待的改变。