据供应链消息人士透露，苹果已于2025年第四季度启动iPhone 18 Pro的工程验证测试（EVT）阶段，标志着该机型正式进入硬件打样流程。这一时间节点比往年略早，显示出苹果对下一代旗舰机的高度重视。
首先，iPhone 18 Pro将首次采用屏下Face ID技术，取消“灵动岛”设计，实现真正意义上的全面屏。目前打样机已集成定制化的微型光学模组，但良品率仍是挑战，初期打样版本仍保留了较小的顶部凹槽用于辅助识别。
其次，机身中框材质或将升级为钛合金2.0，在保持轻量化的同时提升抗弯折能力。有代工厂内部员工表示，新中框加工精度要求极高，CNC工序时间比iPhone 17 Pro延长约15%，导致初期打样成本显著上升。
第三，影像系统迎来重大调整：主摄传感器尺寸进一步增大至1/1.14英寸，并首次引入可变光圈2.0技术，支持f/1.4–f/4.0多级调节。打样机测试显示，低光拍摄噪点控制明显优于前代，但模组厚度增加迫使内部堆叠方案重新优化。
尽管打样阶段面临部分技术瓶颈，但多方消息确认，iPhone 18系列仍计划于2026年9月如期发布。目前富士康、立讯精密等主要代工厂已开始筹备生产线，预计第二季度进入DVT（设计验证测试）阶段。消费者若期待无刘海真全面屏体验，iPhone 18 Pro或将成为关键转折点。