connect-40

使用AMD处理器的惠普服务器时，是否需要特别注意最高温度的控制？

connect [k??'nekt]\x0d\x0a基本翻译\x0d\x0av. 连接\x0d\x0a网络释义\x0d\x0aConnect:连接|打开一个终端|连接，联络\x0d\x0aconnect to:接在---上,连在----上|连接，相连|联机到\x0d\x0aConnect By:树的使用。

UDP的Connect和TCP的Connect有什么不同?

【海拔高度】

工作时：最高10,000 英尺（3000 米）

非工作时：最高15,000 英尺（4500 米）

【温度】

工作时：41 到95°F（5 到35℃）；

海拔高于5,000 英尺时，最高温度降低速率为1.8°F（1℃）/1000 英尺（300 米）

非工作时：-40 到+158°F（-40 到+70℃）

最高温度变化速率：每小时36°F（20℃）

【湿度】

工作时：15% 到80% 相对非冷凝；最大湿球温度= 79°F（26°C）

惠普已经通过动态智能冷却技术解决了高温问题，因此，使用AMD处理器的惠普服务器时，不需要特别注意最高温度的控制。

Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。

【 惠普推动绿色刀片策略 打造绿色数据中心】

随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。

10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。

长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。

惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。

针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如 Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。

HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心。

传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的 2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。

针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案—— “惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20%至45%。

DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。

惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线。

如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。

惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。

在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少 50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。

目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额47.2%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普 BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。

PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略。

作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。

HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。

惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。

Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能。

惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。

风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。

惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/ 小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。

在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。

ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置操作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。

惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0.075/千瓦时的机箱约节省5545美元。

传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统 BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20%至45%。

永大电梯故障代码40如何处理

1、UDP中可以使用connect系统调用。

2、UDP中connect操作与TCP中connect操作有着本质区别。‘

TCP中调用connect会引起三次握手，client与server建立连结。

UDP中调用connect内核仅仅把对端ip&port记录下来。

3、UDP中可以多次调用connect，TCP只能调用一次connect。

调试网站(provider: Named Pipes Provider, error: 40 - Could not open a connection to SQL Server)

MICON每40ms CHECK SUM一次，SUM ERROR时异常检出，电梯运转禁止，提高制御系统的可靠性。

说明：主MICON的NVSRAM(U26-DS1644，是一颗内含有可使用20年之电池，及RAM的IC，在F-Project之电梯上，储存的资料很重要，其储存之资料大体如下：

a)各楼之阶高值。

b)停电资料之记录。

c)万年历。

检查项目：

1、请检查NVSRAM(U26 MPU PCB上之4B位置)有关线路及零件是否正常。

2、第1项正常，请更换MPU PCB。

TCD 31 DSP DUPLE-ERROR 故障等级：A2。

含意：从MICON与DSP间之Dule-Port RAM(U56 MPU PCB上之9C位置)，由从MICON每40ms CHECK SUM一次，SUM ERROR时异常检出，电梯运转禁止提高制御系统的性懒信。

说明：DPS/从MICON间之资料传送，是依靠Dule-Port RAM来传送，一般RAM在使用年限上是限制的，但为防止万一“损坏”之发生，而造成系统故障，因此，主/从MICON会相互CHECK对方之写入码是否正确，来防止事故之发生。

检查项目：

1、请检查DUPLE RAM(U56 MPU PCB上之9C位置)有关线路及零件是否正确。

2、第1项正常，请更换MPU PCB。

TCD 32 制回路(OPCH)异常检出 故障等级 A1。

含义：主MICON之驱动出力信号Z0E，与BDCC回授之入力信号(OPCH)，做比较判别，不一致时20ms后检出异常。

电梯走行时IPEN LED(BDCC PCB上之7A位置)突然熄灭，主要是发生过电流或过电压时，在10T OFF之前瞬间将IGBT TURN OFF，防止IGBT烧毁。

检查项目：

1、MPU PCB与BDCC PCB之BUS(BDCC PCB上之5A位置)线确认有无接触不良。

2、若TCB 32 为过电流(TCB 21)或电压(TCD 22)所引发。

3、以上各项正常，请更换BDCC PCB。

TCD 33 BDCC 电压异常检出 故障等级 A2。

含义：DBCC PCB驱动IC烧坏及电压侦测回路侦测到电源异常时主MICON持续检出20ms不正常后电梯紧急停止。

说明：BDCC PCB驱动IC及Base Drive 之电源由SWITCHING POWER(切换电源供应回路)供应，若电压异常可能异致IGBT GE间电压不足而烧毁IGBT，其侦测方式是由SWITCHING POWER的二次侧检知，其检知基准为MIC BCN之7-8 Pin间为-17V(±1.5V)，之范围为正常，第8 Pin一般为测试GND，如果发生TCD 33电压异常时，经由OP AMP检知，并将异常信号传于主MICON并停止运转。

检查项目：

1、MPU PCB与DBCC PCB之BUS (BDCC PCB上之5A位置)BCB CONNECT线确认有无接触不良。

2、BDCC PCB SWITCHING POWER电源每组之电压是否正常。

3、以上各项正常，请更换BDCC PCB。

TCD 34 不足电压(TRCH)异常检出 故障等级：A2。

含义：电梯起动前，回生IGBT的C、E间电压下降至一定值(160V)以下时，检出异常。

说明：PN BUS电压的低下，再起动可能会导致主IGBT烧毁或回生IGBT烧毁检出，以及Rsh电阻熔断检出等等。

检查项目：

1、MPU PCB与BDCC PCB之BUS(BDCC-PCB之CONNECT，BCN或MPU PCB之MUG)确认有无接触不良或脱落。

2、电压电压之CHECK：

a)三相RST相间电压：AC 220V;。

b)PN输出电压(5600uf主电容器这正负二端)DC 308V±15%之间。

3、Rsh电阻之CHECK：

a)Rsh电阻有无烧坏;

b)电表测定其欧姆值----100#。

4、回生IGB CHECK。

5、主IGBT CHECK，若Rsh烧毁，则六个主IGBT均需要测试，IGBT正常时：

( ) (-) 数位电表DIODE档。

E C 0.2-0.5V

C E OVER电表所示

G C OVER电表所示

C G OVER电表所示

G E OVER电表所示

E G OVER电表所示

*注意:IGBT之输入阻抗极高,GE间若是OPEN状态易受人体静电破坏,取放应注意.。

*IGBT若已损坏,则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%,绝大部份需要更新.。

6、以上各项正常，请更换BDCC PCB。

TCD 35 40D，40G ON故障 故障等级：A2。

含义：门开到底(ZXOLS)动作200ms手，40D，40G RELAY的入力接点依然ON时，异常检出，防止开门运转。

说明：门开到底动作后，表示门已打开，此时主MICON侦测到ZX40GM入力接点，应该为OFF之状态才是正常，若40D、40G依然ON表示有异常发生，为防止开门运转，电梯走行禁止。

检查项目：

1、GATE SW：DOOR SW的状态CHECK：

a)GATE SW：CAGE DOOR全开时，GATE SW应该是OFF的状态，请确认GATE SW是否OFF，如果不是，请检查接点是否有无卡住现象。

b)DOOR SWA：每一楼的DOOR SW有无异常(包括短暂异常)。

c)FIO PCB上40D，40G LED(FIO PCB之坐标11G、10G位置)是否动作正常(40D、40G ON/门开妥，40D、40G OFF/门未关)。

2、40D、40G RELAY的状态CHECK：卡诠，接点曲折，接触不良。

3、由ANN观测： ZX40DM-(CA04H)，ZX40GM-(CA05H)。

TCD36-40

TCD 36 SDC操作模式错误 故障等级：A2。

含义：保守运转模式，IN CAGE及ON CAGE保守开关切换时，以安全操作模式而言，必须先进入ON CAGE将保守之工作，如果相反顺序操作时，例如ON CAGE保守开关先切入ON 而IN CAGE保守开关未切入ON时，则检出异常，防止人身事故发生。

说明：设计上保守程序的安全准则是：1、ON CAGE/最高优先权。因为优先准痊之设定是防止人身事故之发生，因此，操作程序错误时，主MICON会侦测出来，操作程序改正之前电梯无法运行。

检查项目：

1、IN CAGE、ON CAGE保守开关的CHECK。

2、SDC 的MIC插入闭锁确认。

3、以上各项均正常，请更换ADC PCB。

TCD 37 逆运转检出 故障等级：A2。

含义：主MICON会由ROTARY ENCOER之φA，φB信号来检知，并判别电梯的实际运行方向，当实际运行方向与主/从MICON的指令方向不一致时，速度差超过8m/min以上120ms后依然有指令方向与实际方向不同时，检出异常。

说明：逆运转检出时，有时并非单纯之马达逆运转，状况有以下可能：

a)马达之电源相位接错。

b)ROTARY ENCODER二信号线接反。

c)马达设定参数不正确。

d)IGBT烧损或ROTARY ENCODER损坏。

以上皆有可能发生。

检查项目：

1、IN CAGE、ON CAGE保守开关的CHECK。

2、SDC的MIC插入闭锁确认。

3、以上各项正常，请更换SDC PCB。

TCD 38 DSP当机检出 故障等级：A2。

含义：NOISE 干扰等原因，导致DSP(TMS320C51)当机，经由从MICON判断，故障检出，电梯运转禁止。

说明：当不明原因使DSP当机时，从MICON侦测通知主/从MICON立即禁止电梯运行，从MICON于两秒后再次侦测DSP是否正常运作，若DSP已恢复正常且当机次数未达到8次，则电梯再次正常运转。

检查项目：

1、DSP CHECK SUM LED(MPU PCB坐标111之位置)的状态确认，(点灯/正常，消灯/故障)。

2、电源ON/OFF时DSP CHECK SUM LED的点灯/消灯动作再确认，若DSP无法再起动，则请更换MPU PCB。

TCD 39 100R ON/OFF 故障等级：A1。

含义：100R出力、入力Buffer ON/OFF故障时，电梯立即非常停止，提高制御系统的信赖度。

说明：主MICON下100R ON/OFF指令时，会自动侦测ZX100RM及ZX100RS之回授信号，做比较判断，此时若100R Relay未在200ms内依MICON指令ON/OFF动作时，异常检出。

检查项目：

1、100R Relay(FIO PCB之位置)状态确认。调查100R Relay之回路，确认是否有溶著或者卡住现象。

2、入力Buffer调查：主MICON ZX100RM(￥CA07H)，从MICON ZX100RS(￥CD27H)之DATA是否随50B Relay之ON/OFF同步动作。

3、出力Buffer调查：电梯停止时，50B Relay Coll(-)与GND间(FIO PCB位置之D1-IN4005间)之电压测定：

a)100R Relay ON 时，电压48V。

b)100R Relay OFF时，电压0V。

4、MPU PCB和FIO PCB之BUS线确认。

5、FIO PCB更换：2、3项有不良而第4项良好时，表示FIO出力Buffer不良，请更换FIO PCB。

6、MPU PCB更换：FIO更换后，仍有异常发生，表示MPU PCB不良，请更换MPU PCB。

TCD 40 ROTARY ENCONER故障 故障等级:A2。

含义:欠相检出:起动中检出一走行指令ON,1.5sec后ROTARY ENCODER之输出PULSE为零检出。

走行中检出一走行2sec后，15米以上之速度指令动作后ROTARY ENCODER PULSE入力仍为零。

说明：当电梯走行指令下达后，理论上MOTOR上之ROTARY ENCODER因旋转而产生PULSE之数目代表着走行之距离及速度，当ROTARY ENCODER损坏后，也许因损坏而无法PULSE时，则检知故障。

检查项目：

1、ROTARY ENCODER的配线CHECH端子台16~21之连线。

2、MPU PCB的CONNECT闭锁状态，MPU PCB之MIC-MCF。

3、P15V电压CHECK：MPU PCB之MIC MCF Pin1与Pin2或3之电压为 15V。

4、ROTARY ENCODER的本身不良换新。

5、以上各项正常，请更换MPU PCB。

TCD41-60

TCD 41 低速OVER SPEED 故障等级：A2。

含义：正常运转时(IN CAGE、ON CAGE运转)，电梯的速度超过15m/min时，从MICON会将速度指令值，与速度回授值相比较，如果速度回授值未达到速度指令值之±20%以内时，而连续120ms后依然未达标准时从MICON异常检出。

说明：在正常情况下，马达之向量控制正确时，电梯会依从MICON之速度指令走行，而其速度误差值，理论上不会超过120%左右，如果发生120%以上之速度误差时，MICON会下紧急停止指令，以防意外发生。

调查项目：

1、实际速度测定：

a)电梯起行之S曲线用X-T METER测绘出，判读时，注意其S速度曲线是否异常。

b)MODE 27 SET速度读出。

c)1，2项正常，但依然故障检出时--速度检出回路不良。

d)1项正常2项异常时---速度检出回路不良。

e)1，2项异常时----速度制御回路不良。(请重新DOWN LOAD从MICON之DSP仕梯值)。

2、ROTARY ENCOER的本身不良换新。

TCD 42 50B OFF故障 故障等级 A1。

含义：50B输入BUFFER ON，输出BUFFER OFF故障时，电梯立即非常停止，防止制御系统的信赖性低下。

说明： 开机后三分钟后，主MICON自动对50B RELAY OFF/ON一次，而主MICON这时会侦测ZX50BM及ZX50BS信号，做比较判别，此时，若50B RELAY 未在200ms内按主MICON之指令OFF/ON时则检出异常。

调查项目：

1、50B RELAY状态确认：调查50B RELAY之回路，确认是否有溶着或卡住现象。

2、输入BUFFER检查：

主MICON ZX50BM($CA01H)，从MICON ZX50BS($CD21H)之DATA是否随50B RELAY之ON/OFF同步动作。

3、输出BUFFER调查：

电梯停止时，50B RELAY COID“-”与GND之间之电压测定。

50B RELAY ON 时，电压48V。

50B RELAY OFF时，电压0V。

4、MPU PCB和FIO PCB之BUS线确认。

5、FIO PCB更换。2，3项有不良而第4项良好时，表示FIO输出BUFFER不良，请更换FIO PCB。

6、MPU PCB更换，FIO更新后，仍有异常发生，表示MPU PCB不良，请更换MPU PCB。

TCD 43 SPD回路故障 故障等级：A2。

含义：防止速度检出回路异常的SPD故障检出，当速度指令达到80M/MIN以上时，由PULSE幅宽检出之实际速度仍然是0M/MIN时，持续发生200ms检出异常。

说明：SPD回路是设计在FPGA U68-PLSI1024之内，当这颗IC故障时，有可能发生速度之指令已下达，但速度回报值却为零之现象，或者是速度之指令值与速度回授值不符合之状况，而产生不正常之运转情形。

调查项目：

1、ROTARY ENCOODER的配线CHECK。

2、MPU PCB的ENCODER CONNECT MUF有松脱的情况。

3、P15V电压CHECK。

4、ROTARY ENCODER的本身不良换新。

5、以上各项正常请更换MPU PCB。

TCD 50 高速OVER SPEED 故障等级：A2。

含义：高速度走行中，速度制御回路不良等原因，造成电梯速度超过额定速度的120%时异常检出(调速机机械动作前异常检出)。

说明：高速OVER SPEED检出回路之设定，是依照下列各项顺序判定。

a) 调速机之机械速度异常检知130%。

b)调速机之电气速度异常检知125%。

c)MICON速度异常检知120%。

2、当电梯到达全速时，每间隔20ms即侦测一次，以防止失速情形发生。

3、发生之原因有数种，但主要是防止马达制御定数之设定不正确而发生电梯失速现象。

调查项目：

1、实际速度测定：

a)用速度表或速度计，测绘出速度之S曲线，注意其速度曲线是否正常。

b)MODE 27 SET 速度读出，记录电梯停止前之最终速度。

c)a、B项不正常，速度检出回路不良。

d)a项正常b项不正常时速度检出回路不良。

e)b项皆异常时速度制御回路不良。

2、ROTARY ENCODER的本身不良换新。

TCD 51 速度偏差检知 故障等级 A2。

含义：高速度走行时，速度指值与实际的速度偏差值达到±125%以上而持续发生120ms后要出异常，防止速度偏差，造成危险。

说明：

1、因为F-计划之电梯设计已采用全数位化方式，因此速度偏差值侦测可以每隔10ms执行一次。

2、检知的方法是采用速度之指令值与速度之实际值相比后，所得之速度误差值，不可超过速度指令值之±25%。

3、侦测动作以指令值为准，当指令值达到115m/min以上，侦测动作即开始。

调查项目：

1、ROTARY ENCODER的配线CHECK。

2、MPU PCB的ENCODER(MUF)是否松动。

3、P15V电压CHECK。

4、ROTARY ENCODER的本身不良换新。

5、调查霍尔C。T(U。V)的P15，P15电压确认是否正常。

6、以上各项正常，请更换MPU。

TCD 60 阶高TABLE SUM EPPOR 故障等级：B2。

含义：E-PROM上的阶高TABLE的SUM值，每20ms计算一次，与SUMCODE的值不一致时异常检出。

说明：

1、每种新测定阶高之后，阶高值存于E-PROM之中，除此之外，也另存一备份值在NVSRAM之中，如此一来，一旦EEPROM中的阶高值也NVSRAM中的值不一样时，即异常检知。

2、如此设计的原因，是防止一些因素除改了EEPROM或NVSRAM中的任何一方之值而使MICON误判断。

3、CHECK之动作是每20ms执行一次。

调查项目：

1、EEPROM不良时更换MPU PCB。

2、DATA写入不良时，阶高测定时步骤错误失效和，请重设阶高。

TCD 62 同期位置异常 故障等级：B2。

含意：数位FLOOR的同期位置错误。是防止OPEN ZONE不能检修，或楼阶错误以造成异常，所以楼高判断上发生阶高TABLE值超过±150mm时，检出异常。

说明：电梯在走行之楼阶错误等等因素造成，楼层判断错误或实际走行距离与内部阶高值(EEPROM)不符合的现象时，异常检出。

调查项目：

1、正常走行时，MODE 66 SET数位PLOOR MONITOR查看是否正确。

2、SHEAVE磨耗，ROPE滑移量调查。

3、停电时滑移距离确认。

4、在1、2、3项皆正常时，请重新测定阶高。

stm32 Connecting to CPU via connect under reset failed.Abort debug session?

不能打开sql， 请检查sql连接信息配置文件。

原文地址：http://www.qianchusai.com/connect-40.html