近年来，OpenAI在大模型领域持续领跑，但其对硬件生态的关注也日益增强。据2025年多家科技媒体报道，OpenAI正积极寻求与亚洲高端制造企业合作，以优化其AI推理芯片的封装与测试流程。这一动向表明，软件巨头也开始重视“软硬协同”的落地能力。
作为苹果供应链的核心成员，立讯精密（简称“立讯”）近年来不断拓展其在AI服务器和高速连接器领域的布局。2024年底，立讯宣布投资超30亿元扩建昆山AI服务器模组产线，并已通过多家北美客户的认证。有供应链消息指出，立讯或已间接参与OpenAI相关硬件项目的代工环节，尽管双方均未公开确认。
首先，立讯在高速互联技术（如800G光模块接口）方面具备领先优势，这恰好契合OpenAI下一代AI集群对低延迟、高带宽的需求。其次，2025年第三季度，立讯在其财报电话会议中提到“正在为某国际AI头部客户提供定制化机电整合方案”，虽未点名，但业内普遍猜测指向OpenAI或其硬件合作伙伴。第三，OpenAI CEO山姆·阿尔特曼在2025年台北之行中曾低调参访多家台系与陆系制造厂，而立讯作为受邀企业之一，接待规格颇高，引发市场广泛联想。
随着AI模型训练成本飙升，OpenAI等公司正从纯软件转向更深度的硬件整合。立讯凭借其在精密制造、自动化产线和全球交付体系上的积累，有望成为AI基础设施的重要支撑力量。虽然目前尚无官方合作声明，但产业链的蛛丝马迹已勾勒出一幅潜在的协作图景——这不仅是技术演进的必然，也是中国制造在全球AI竞赛中角色升级的缩影。