据多位供应链消息人士透露，iPhone 17 Pro将首次采用钛合金中框搭配全新磨砂玻璃背板，不仅提升整机质感，还能有效减少指纹残留。更引人注目的是，苹果计划将机身厚度控制在7.8毫米以内，比上一代再薄0.3毫米，握持手感有望进一步优化。
iPhone 17 Pro将搭载A19 Pro芯片，基于台积电第二代3nm工艺打造，特别强化了神经网络引擎的运算效率。有开发者在iOS 18早期测试版中发现，系统已预留多个AI图像处理接口，暗示新机将支持本地化实时AI修图、语音转写等智能功能，无需依赖云端。
此前仅在安卓旗舰上常见的5倍光学变焦潜望式镜头，终于将在iPhone 17 Pro上亮相。据内部测试数据显示，该镜头模组可实现最高25倍数字变焦且画质损失显著降低。此外，主摄传感器尺寸也将小幅增大，并支持新一代“光场对焦”技术，即使拍摄后也能调整焦点位置，大幅提升创作自由度。
综合来看，iPhone 17 Pro在保持苹果一贯精致工艺的同时，正加速向AI与影像体验深度整合的方向演进，值得果粉持续关注。