iPhone 17基带成焦点：苹果自研还是高通续命？ 近期，关于iPhone 17用的什么基带的问题引发广泛关注。随着苹果加速摆脱对外部芯片供应商的依赖，其基带方案选择成为业界热议话题。 自研基带进展受阻，高通或再续合作 据多位供应链消息人士透露，苹果自研5G基带在2025年仍未达到量产标准，主要问题集中在功耗控制和信号稳定性上。这意味着iPhone 17极有可能继续采用高通提供的X75或X76基带芯片，而非此前预期的完全自研方案。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙也在财报电话会上暗示，与苹果的合作将延续至“至少2026年以后”。 性能对比：X75 vs 苹果自研原型 高通X75基带采用4nm工艺，支持RedCap（轻量5G）和AI驱动的信号优化，理论下行速率可达10Gbps。而据测试机构拆解早期搭载自研基带的工程机发现，其在地铁、电梯等弱网环境下的掉线率比X75高出约18%，且待机功耗增加明显。这也解释了为何苹果宁愿支付高额授权费，也不愿仓促推出不成熟方案。 用户真实体验成关键考量 一位参与iPhone 17测试项目的内部员工匿名表示：“我们试过三轮不同版本的自研基带，但信号表现始终不如高通稳定。”这种反馈直接影响了产品路线图。苹果向来以用户体验为优先，若自研基带无法在2026年秋季前达标，iPhone 17大概率仍将依赖高通。 结语 综合多方信息，iPhone 17用的什么基带的答案目前指向高通X75或其小幅升级版X76。尽管苹果自研基带是长期战略，但技术落地仍需时间。对普通用户而言，这意味着iPhone 17的5G连接体验有望保持稳定甚至小幅提升，而不必承担“首发自研”的潜在风险。